產(chǎn)品用途

　　廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。

　　(2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電(MDY2000型模塊除外)，保證使用安全。

　　(3)熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)超過國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)近10倍，使用壽命長(zhǎng)。

　　產(chǎn)品規(guī)格

　　型號(hào)模塊的外形

　　模塊安裝尺寸